Descrição do Produto: Heat Sink Compound, Putty, 12 oz
O Heat Sink Compound, Putty, 12 oz é um produto essencial na categoria de HVAC e Refrigeração, especialmente para sistemas de ar condicionado e acessórios. Este composto térmico é projetado para melhorar a transferência de calor entre superfícies metálicas, garantindo que os componentes eletrônicos e mecânicos operem em temperaturas ideais. Com uma formulação avançada, este produto é ideal para aplicações em que a eficiência térmica é crucial, como em dissipadores de calor, CPUs, e outros dispositivos eletrônicos.
A pasta térmica é composta por uma mistura de materiais que proporcionam uma excelente condutividade térmica, reduzindo a resistência térmica entre as superfícies em contato. Isso resulta em uma dissipação de calor mais eficaz, prolongando a vida útil dos componentes e melhorando o desempenho geral do sistema. A embalagem de 12 oz é ideal para profissionais e entusiastas que necessitam de uma quantidade generosa para múltiplas aplicações.
Instruções de Uso:
Para aplicar o Heat Sink Compound, comece limpando as superfícies que receberão o composto. Utilize um pano limpo e álcool isopropílico para remover qualquer sujeira ou resíduo. Em seguida, aplique uma quantidade moderada de pasta térmica na superfície do dissipador de calor ou do componente eletrônico. Espalhe uniformemente com uma espátula ou cartão de plástico, garantindo que toda a área de contato esteja coberta. Após a aplicação, monte o dissipador de calor ou o componente, pressionando levemente para garantir um bom contato. É importante não aplicar em excesso, pois isso pode causar vazamentos e reduzir a eficiência térmica.
Características do Produto:
– Capacidade: 12 oz, ideal para múltiplas aplicações.
– Condutividade Térmica: Alta, garantindo eficiência na transferência de calor.
– Fácil Aplicação: Textura de putty que permite uma aplicação uniforme e controlada.
– Compatibilidade: Adequado para uma ampla gama de materiais, incluindo alumínio e cobre.
– Resistência à Temperatura: Suporta altas temperaturas, mantendo suas propriedades ao longo do tempo.
– Durabilidade: Fórmula que não seca ou se degrada facilmente, garantindo longa vida útil.
Perguntas Frequentes (FAQ):
Pergunta: O Heat Sink Compound é seguro para uso em todos os tipos de eletrônicos?
Resposta: Sim, o Heat Sink Compound é seguro para uso em uma ampla variedade de eletrônicos, incluindo CPUs, placas de vídeo e outros componentes que requerem dissipação de calor.
Pergunta: Como posso remover o composto térmico antigo antes de aplicar o novo?
Resposta: Utilize um pano limpo e álcool isopropílico para remover o composto térmico antigo. Certifique-se de que a superfície esteja completamente limpa e seca antes de aplicar o novo.
Pergunta: Posso usar o Heat Sink Compound em sistemas de ar condicionado?
Resposta: Sim, este produto é ideal para aplicações em sistemas de ar condicionado, onde a eficiência térmica é fundamental para o desempenho do sistema.
Pergunta: Qual é a vida útil do Heat Sink Compound após a aplicação?
Resposta: A vida útil do composto térmico pode variar, mas, em condições normais de uso, ele pode durar vários anos sem perder suas propriedades.
Pergunta: O Heat Sink Compound é resistente à água?
Resposta: Embora o composto seja projetado para resistir a altas temperaturas, ele não é completamente à prova d’água. É recomendável evitar a exposição direta à umidade.
4 avaliações para Composto Térmico para Dissipador de Calor – Pasta Térmica 12 oz
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